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成型電路板灌封膠操作步驟
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人氣:: 發(fā)表時(shí)間:2018-09-12 16:11:02
1、成型電路板灌封膠操作步驟首先是進(jìn)行按比例和具體的施膠量進(jìn)行混合操作,A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,讓A、B灌封料充分融合。
2、灌封之前需要使用抽空機(jī)進(jìn)行天然脫泡和真空脫泡預(yù)處理,抽真空5-10分鐘,防止電路板灌封膠固化后產(chǎn)生氣泡,影響灌封膠的性能。
3、應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平?;耐庥^保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)。
4、最后就是進(jìn)行固化處理,室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季建議采用加熱體例固化,并且固化時(shí)間的控制可以通過(guò)與電路板灌封膠提供商進(jìn)行溝通進(jìn)行個(gè)性化調(diào)制。http://www.exiao.cc/
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