電路板灌封膠廠商解說三防漆正交實驗設想法

文章出處：人氣：：發(fā)表時間：2017-07-21 09:19:09

正交實驗設想法 (orthogonalexperimentaldesign)是鉆研多要素、多程度的一種設想辦法，依據正交性從片面實驗落選擇出全體有專人性的點停止實驗，應用正交表停止多要素全體設想、分析比擬統(tǒng)計綜合的一種主要的數學辦法，也是一種高頻率、快捷、經濟的試驗設想辦法，眼前已寬泛使用于囊括膠黏劑處方設想正在內的許多化工貨物的處方設想之中。

相似作一度三要素、三程度的試驗，按片面試驗請求，需停止33=27種結合的試驗，且尚未思忖每一結合的反復數，若按L9(34)正交表調度試驗，電路板灌封膠只要作9次，按L18(37)正交表也只要要停止18次試驗，明顯大大縮小了任務量，因此正交試驗設想正在很多畛域的鉆研中曾經失去寬泛使用。

霉菌所造成的危害主要有以下幾個方面：

① 絕緣材料的絕緣電阻和抗電強度大幅度下降，絕緣材料中量長霉時，絕緣電阻大約下降到原來的1／100，抗電強度降低約65％，電容值和介電損耗角增大約3倍，微型電路板上的霉菌還可使線路間短路：

② 塑料因增塑劑、填料被霉菌消耗而使塑性變差，加速了老化過程；

③ 天然橡膠制成的密封件被破壞，導致密封破壞；

④因霉菌產生的分泌物對金屬材料有電解作用，會對金屬材料造成腐蝕破壞；

⑤ 玻璃等光學零件，因采用表面鍍層，長霉會損害其光學性能；

⑥ 電路板灌封膠漆膜會被穿透．損失了保護作用，造成點腐蝕。

在適當的溫度、濕度和pH值條件下，霉菌幾乎可以在任何表面生長．因此霉菌的侵蝕是一個不可忽視的因素。http://www.exiao.cc/

麥吉勝

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