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電路板灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)
電路板灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。
聚氨酯灌封膠:溫度要求,不超過100攝氏度,灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,灌封條件在真空下,粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。優(yōu)點(diǎn):低溫性優(yōu)良,防震性能是三種最之中最好的。電路板灌封膠缺點(diǎn):耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。
適用范圍:適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。環(huán)氧樹脂灌封膠:具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力,電路板灌封膠操作簡單,固化前后都非常穩(wěn)定,對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件。http://www.exiao.cc/
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