電路板灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。

  聚氨酯灌封膠：溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。優(yōu)點(diǎn)：低溫性優(yōu)良，防震性能是三種最之中最好的。電路板灌封膠缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

  適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。環(huán)氧樹脂灌封膠：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，電路板灌封膠操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。http://www.exiao.cc/

麥吉?jiǎng)?/a>

三防漆,三防漆廠家,無味三防漆,三防漆噴涂加工,PCB噴涂三防漆,電路板防水膠,電路板灌封膠