如何選擇PCB電路板灌封膠

  目前PCB電路板灌封膠主要有3中，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過(guò)程中該如何選擇灌封膠呢，下面我為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。

  聚氨酯灌封膠：溫度要求，不超過(guò)100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。電路板灌封膠優(yōu)點(diǎn)：低溫性優(yōu)良，防震性能是三種最之中最好的。缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。 http://www.exiao.cc/

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