電路板灌封膠的特性與用途

電路板灌封膠的特性

低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。

固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應用后可以延長電子配件的壽命。

加成型，可室溫以及加溫固化

具有極佳的防潮、防水效果。

電路板灌封膠的用途

用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數(shù)碼相機、機場跑道等。http://www.exiao.cc/

麥吉勝

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