無味三防漆丙烯酸產品 

    

丙烯酸類三防漆柔韌性強可提供全面的保護。由于它是單組份系統(tǒng)，因而它們易于使用也易于清除。有些丙烯酸產品滿足軍事標準，它們干燥迅速而不干化，可用有機溶劑將其清除 

 

對PCB進行正確的局部修理，必須由返修人員進行一種“外科手術”。制定去除三防漆保護膜的全面計劃，確保去除保護膜時不會對元件下面的基板、其他電子器件，或返工位置附近的結構造成損害。有幾種辦法去除保護膜，包括使用化學制劑或溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。 

 

1、化學溶劑。這是去掉三防漆保護膜的常用辦法，它能否成功取決于要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數(shù)情況下，溶劑并不真正把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕擦掉。如有機硅三防漆和無味三防漆，溶劑會溶解保護膜，但操作時必須小心，確保選用的化學物質不損壞基板和返工位置鄰近的部位。 

這個方法關鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術是用在待更換元件周圍時材料構成一個堤壩，把溶劑或保護膜清除劑保持在指定的地方，不過仍然會有溶劑從堤壩泄漏出去。另一辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都合適的填充劑。在一些情況下，可能需要幾種清除技術結合使用。元件一旦去焊并取下來，要清除所有溶劑或保護膜清除劑，防止它們影響或溶解重新涂敷上去的保護膜。還必須清洗焊盤部位，換新的元件時，易焊牢。焊到電路板上后，用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。 

 

2.微研磨。使用微研磨技術去無味三防漆保護膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機硅保護膜時，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統(tǒng)有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。 

 

3、機械方法。雖然這個方法也許是人們最不愿使用的，卻是最容易的方法。PCB返工工作臺有多種用于返工的設備，包括鉆機、研磨機、旋轉刷子，以及可以從市場購買類似的設備。 

PCB返工是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始。在這里，保護膜往往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝就足夠了。 http://www.exiao.cc/

 

 

麥吉勝

 

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